與針對某一具(ju)體應用領域而設計的專業芯片不同(tong),一枚指(zhi)甲蓋大小的“萬能芯片”,隻(zhi)要經(jing)過軟件改寫和(he)編程,就能在高精尖醫療(liao)設備、工廠裏的大型工業控製儀器等(deng)不同(tong)行業係(xi)統(tong)中靈(ling)活“跨界”,充當其“大腦”。　　與針對某一具(ju)體應用領域而設計的專業芯片不同(tong)，一枚指(zhi)甲蓋大小的“萬能芯片”，隻(zhi)要經(jing)過軟件改寫和(he)編程，就能在高精尖醫療(liao)設備、工廠裏的大型工業控製儀器等(deng)不同(tong)行業係(xi)統(tong)中靈(ling)活“跨界”，充當其“大腦”。近日，我國(guo)首枚高性能萬能芯片正式上市。

在芯片界，“萬能芯片”因其適用領域廣、研製門檻高，成為“武林高手”爭相比拚的“重鎮”。從上世(shi)紀七十年代起，三星、摩托羅拉等(deng)全球60多(duo)家科(ke)技公司，陸續投入到“萬能芯片”中。時隔數年，雖花費數億(yi)美元，大多(duo)無果而終(zhong)。

萬能芯片的研發究竟(jing)難在哪?萬能芯片研製方、京(jing)微雅格創始人劉(liu)明(ming)做了個通俗的比喻(yu)：把研製芯片的人比作木匠，做專業芯片，隻(zhi)需要木匠能夠看圖選材、熟練(lian)使用斧鋸刨鑽等(deng)工具(ju)，就能做出像樣的產品;做萬能芯片，則需要一個“超級木匠”，不僅能夠自己(ji)畫圖設計，還(huai)會製造各種市場上買(mai)不到的工具(ju)。

“我們此(ci)前(qian)發布了國(guo)內(na)首枚自主研發的萬能芯片。最新發布的首枚高性能萬能芯片，其數據處理的性能已經(jing)比幾年前(qian)翻了好幾番。”京(jing)微雅格相關負責人介紹，“幾年前(qian)的入門級萬能芯片，能夠用在便攜式血壓計等(deng)小型設備上;如(ru)今推出的高性能萬能芯片，可以在CT機這樣高數據處理需求的龐然(ran)大物上發揮(hui)關鍵作用”。

相比性能一般的萬能芯片，研發高性能的萬能芯片，絕不僅僅是把芯片的每(mei)個組(zu)成部分采用先(xian)進配(pei)置、進行簡單拚接後就能完(wan)成。一枚萬能芯片由存(cun)儲(chu)器、處理單元、功能模塊和(he)軟件等(deng)部分組(zu)成，每(mei)部分都(du)采用主流市場上的配(pei)置，才能合力拚出一個能力超強(qiang)的“變形金剛”。